激光直写柔性电路的研究进展
Abstract
目前柔性电子行业正处于一个重要的转型期, 各种外形新颖和功能丰富的柔性电子产品不断涌现, 从有限的柔性到具有形状适应性及延展性的柔性电子设备. 这极大地刺激了人们对柔性电子设备的需求, 在更大幅面基板上以更低的成本开发出特征尺寸更小, 以及性能更好的柔性电路制造技术备受关注. 在各种技术中, 激光直写技术已经被证明是一种高效灵活且能够大面积生产柔性电子电路的制造方法. 激光直写作为一种非光刻、非真空、在线式加工技术已经受到了越来越多的关注. 其可以应用于包括热敏柔性衬底在内的各种衬底的电路电极的制造中, 在生产柔性电子设备、柔性储能设备、传感器以及可穿戴电子设备等领域有着巨大的应用前景. 本文对激光直写柔性电路(Laser Direct Writing of Flexible Circuit, LDWFC)技术在柔性电路制造中的最新发展进行了总结, 重点介绍了激光直写技术在柔性电路制造中所适用的导电油墨材料种类和特点. 从激光烧结技术、激光还原技术、激光诱导改性技术、激光辅助电路制造技术4个方面详细介绍了LDWFC加工技术. 此外, 本文还介绍了LDWFC在柔性储能器件、柔性传感器以及柔性显示器中的应用, 并对LDWFC技术在柔性电路制造中的发展进行了展望.
