铁基非晶纳米晶磁粉心研究进展: 软磁性能及工业应用
Abstract
<p indent="0mm">第三代半导体(也被称为“宽带隙半导体”, WBG)在战略性新兴产业中已得到迅速普及和广泛应用. 随着数字时代的到来, 计算能力(算力)已经成为衡量一个国家综合国力的重要指标. 高算力的物理基础要求AI硬件实现高能量密度化、高集成度和小(微)型化. 电路中能量转换的核心器件、电感器(电感), 需要兼具高能量密度、优异的电、磁性能和低损耗特性. 因此, 开发适用于高频应用的高功率密度电感器件及软磁复合材料(磁粉心)势在必行. 近年来, 铁基非晶和纳米晶合金由于其高饱和磁感应强度、优异软磁性能和低铁损等优点, 引起了科研和工业界的极大关注. 在高频工况领域, 它们有望弥合传统硅钢和软磁铁氧体材料在高功率密度和低铁损方面的性能差距. 鉴于其独特的制备方法、特殊的原子结构以及高强度、高硬度, 有必要开发针对工业应用的特定的制备、加工、热处理工艺. 本文综述了铁基非晶/纳米晶软磁材料的发展、制备、加工和工业应用等方面的研发进展, 并对非晶/纳米晶软磁材料及磁粉心在工业应用中所面临的挑战和发展趋势做出展望.</p>
